01存储市场“大爆发”现在，半导体行业，尤其是存储市场，正在呈现出堪称“大爆发”的异常扩张。用“表现良好”或者“市场活跃”这样温和的词语，已经无法充分表达这一现象。只要看一眼图表，任何人都会被它的非同寻常所震住。图1是基于WSTS（世界半导体市场统计）的数据，展示了从1991年到2026年5月，按种类划分的半导体3个月移动平均出货金额。Mos Micro（包括处理器和微控制器）、Mos Memory（半导体存储，包括DRAM和NAND型闪存等）、Logic（逻辑）和Analog（模拟）这四大主要类别，在过去30多年里，虽然伴随着景气与不景气的波动，但总体上大致并行，并呈现缓慢上升的趋势。这就是半导体行业一路走来的“正常历史”。然而，从2024年前后开始，Logic，以及最近的Mos Memory，完全无视此前的常识，以字面意义上接近垂直的角度跳涨。尤其是存储的增长非常异常，势头仿佛要突破图表的上沿。这种急剧的上升态势，让人感觉此前30年积累的增长历史，仿佛只是为了这次腾跃而进行的助跑。以笔者多年定点观察半导体市场的经验来看，过去从未出现过存储市场以如此陡峭角度起飞的例子。可以说，这是一个动摇半导体产业结构本身的历史性异常事态。02约10年增长约10倍同比增长率惊人达到285%图2展示的是把这场爆发限定在2016年以后来看。Mos Memory的月度出货金额在2016年约为56亿美元左右。之后，虽然在2017至2018年的“存储泡沫”中曾一度升温，但到了2023年初的不景气时期，又跌落到仅58亿美元。这是半导体低迷期的谷底。图2 按种类划分的半导体3个月移动平均出货金额（2016年—2026年4月）；出处：作者基于WSTS数据制作然而，从那之后的恢复，不，应该说暴涨，势头极其猛烈。截至2026年5月，存储的月度出货金额已经飙升至633亿美元。若以2016年的水平为基准，这意味着在约10年间增长了11倍以上。若与处于谷底的2023年初相比，则仅仅数年间就增长了约10.7倍。同样在图2中，包括NVIDIA GPU在内的Logic，也从133亿美元扩大至316亿美元，这里也清楚地体现出“NVIDIA的GPU效应”以及“AI效应”。尽管如此，在存储爆发式增长面前，就连Logic的增长都显得温和了。若从增长率来看，这种异常现象则更为突出。图3显示的是同一数据的同比增长率，Mos Memory最近的同比增长率高达285%，创下了史无前例的纪录。作为参考，过去“存储泡沫”的峰值（2017年前后）时，同比增长率也只有60%多。与之相比，就可以看出这一次的增长是多么不同量级。观察同一张图3中的其他三个类别，即便是Logic也只有40%多，Mos Micro和Analog则仅停留在14%至19%左右。也就是说，只有存储真正呈现出了“异次元”的增长。03DRAM和NAND爆发式扩大观察存储市场的内部结构，爆发的主角是DRAM和NAND型闪存（以下称NAND）这两大存储产品。图4是基于TrendForce的数据，按季度展示DRAM和NAND的全球市场规模。2023年初，正值半导体行业低迷之际，DRAM和NAND的规模分别降至97亿美元和87亿美元，双双触底。当时正是各家存储厂商相继陷入亏损、被迫减产的黑暗时期。然而，到了2026年第2季度，预计DRAM将跳升至1450亿美元，NAND将跳升至810亿美元。与处于谷底的2023年初相比，DRAM增长了约15倍，NAND增长了约9倍。若将两者合计，单季度达到2260亿美元，按年换算超过9000亿美元，已经达到一时难以置信的规模。过去曾被认为“存储便宜是理所当然”“属于大宗商品、通用产品”的产品，如今正在试图从Logic和MPU等Mos Micro手中，夺取半导体行业主角的位置。04原因是存储价格、晶圆价格的异常高涨为什么存储市场会膨胀到这种程度？这里的关键在于，这种爆发并不是单纯由“卖得很多”这种出货数量增加所导致的。最大的原因在于，存储价格本身的异常高涨。图5显示的是DRAM（DDR5 16Gb 2Gx8）的Spot（现货）价格，以及NAND（1Tb TLC Wafer）的晶圆价格走势。DRAM的Spot价格在2025年初仅为4.7美元，而最近已经高涨至46.0美元，约为10倍。NAND的晶圆价格也从2.4美元跳升至25.0美元，同样也上涨了约10倍。也就是说，市场规模在金额基础上变成约10倍的最大原因，并不是因为出货数量变成了10倍，而是因为“单价”高涨到了约10倍。即便卖出同样数量的存储，销售额也会变成10倍。这就是存储市场按金额计算实现爆发式增长的奥秘。对于存储厂商来说，这是再好不过的经营环境。毕竟，即便不大幅增加设备投资，价格也会自己上涨，因此利润率会剧烈改善。正如后文将要提到的，存储厂商股价高涨，其背景也在于这种异常价格上涨带来的收益急剧扩大。05价格高涨的背景超大规模云服务商的异常巨额投资那么，为什么存储价格会高涨到这种程度？原因在于需求远超供应，而追溯这一需求的源头，就会发现这源于超大规模云服务商所进行的、名副其实只能用“异常”来形容的巨额投资。图6显示的是前四大超大规模云服务商（Amazon、Google、Microsoft、Meta）的设备投资额走势。2015年，4家公司合计仅为210亿美元。即便如此，在当时也被视为“巨额”。然而，2022年11月OpenAI发布ChatGPT，生成式AI热潮被点燃之后，这一设备投资的增长曲线急剧攀升。2025年，4家公司合计达到3550亿美元，而2026年预测则预计将实际达到7550亿美元。从2015年开始仅仅10多年，约为36倍，这是令人难以想象的投资热潮。7550亿美元这一金额，换算成日元将轻松超过120万亿日元。仅仅4家公司，试图在1年内向数据中心和AI基础设施投入相当于日本国家预算（一般会计）规模的资金。大家应该能明白，这是一种多么偏离常轨的事态。06AI数据中心这个“黑洞”这一巨额投资的最终去向，就是AI数据中心。图7以示意图的形式展示了当前正在发生的情况。图7 为什么DRAM和NAND价格会高涨超大规模云服务商像竞争一样投资AI数据中心，其结果是，AI训练和推理所不可或缺的半导体——也就是NVIDIA等公司的GPU、搭载在GPU上的高带宽内存（HBM），以及作为大容量存储、搭载NAND闪存的SSD，正在一个接一个被吸入AI数据中心这个“黑洞”。存储厂商会最优先生产利润率较高的HBM，以及面向数据中心的高性能DRAM和NAND。这是理所当然的经营判断。其结果是，产线的产能被转向AI用途，分配给其他用途的部分急剧减少。受到这种挤压最严重的，是面向PC、智能手机、游戏机等数字家电（消费类设备）的DRAM和NAND。面向这些产品的存储极度短缺，已陷入“完全供不应求”的状态。在供应能力有限的情况下，如果需求向AI数据中心一极集中，那么面向消费类设备的存储当然会枯竭。于是，各方开始争夺有限供应，价格急剧上涨。这正是直接导致前述存储价格异常高涨的原因。实际上，PC制造商和智能手机制造商已经开始发出悲鸣：拿不到存储，采购成本急涨，不得不转嫁到产品价格上。在AI繁荣的背后，我们身边的数字设备涨价，甚至陷入缺货的讽刺局面，这一情况正逐渐成为现实。07半导体市场预测“完全错了”笔者在2023年曾经对到2032年为止的世界半导体市场进行过预测。这就是图8。笔者分析了过去半导体产业的历史，并将“PC效应”“互联网效应”“智能手机效应”，以及今后将要到来的“AI半导体效应”纳入考量，认为半导体市场大致会以“10年翻一倍”的速度增长。这个预测认为，到2032年市场将达到约1.2万亿美元。以当时的标准来看，这已是一个相当乐观的预测。图8 2023年进行的世界半导体市场预测；出处：基于WSTS数据以及作者预测制作但是，这个预测完全错了。而且，是因为过于保守而错了。请看图9。根据WSTS（世界半导体统计）的2026年春季预测，世界半导体市场在2024年为6305亿美元，2025年为7956亿美元，而到2026年将达到1.5112万亿美元，终于超过1.5万亿美元。并且到2027年将达到1.9137万亿美元，以接近2万亿美元的势头扩大。市场仅用短短几年时间，就轻松超越了笔者此前预期的“2032年达到1.2万亿美元”这一水平。也就是说，2032年的预测值，在2026年的时间点就会被达成。这并不是预测“过于乐观”，而意味着AI热潮的破坏力，已经颠覆了此前半导体产业的所有常识。从图10可以明确看出，牵引这种高速增长的是包含DRAM和NAND在内的Mos Memory，以及包含GPU在内的Logic。Mos Memory在2027年有超过1万亿美元的势头，这反映了前述DRAM＋NAND的爆发性扩大。Logic也将突破5000亿美元。另一方面，Analog和Mos Micro几乎接近横盘。也就是说，并不是半导体市场整体均匀增长，而是只有AI相关的两个类别以异次元的角度起飞，推高了整个市场。不得不说，这是一种极其失衡的增长结构。08这个热潮会持续到什么时候历史显示出的“5年之壁”在这里，我想直面大家心中最大的疑问，也就是，“由这场AI热潮带来的增长，到底会持续到什么时候”这个问题。思考这一问题的线索，存在于存储市场漫长的历史之中。图11显示的是1991年以后存储市场的同比增长率，时间跨度接近35年。这张图表中，刻下了半导体产业曾经经历过的多次起伏。1995年Windows 95发布带来的特殊需求，2000年的IT泡沫及其崩溃（笔者正是因为这场严重不景气而收到日立的提前退休劝告），2017至2018年的存储泡沫，2008年的雷曼危机，2020年以后的新冠特殊需求——半导体行业迄今为止，一直像过山车一样剧烈地反复经历着繁荣与萧条。这里需要关注的，不是单个高峰的高度，而是正增长连续持续的“期间长度”。仔细追踪图11，就会浮现出一个重要事实。存储市场的同比增长率持续保持正值，在过去任何一个局面中，最长也只有5年。超过这一点，连续6年、7年保持正增长的例子，在过去35年中一次也没有出现过。为什么会在5年时触顶？因为存储市场中宿命般嵌入了这样一个“硅周期”：需求升温 → 价格高涨 → 各家公司增产投资 → 供给过剩 → 价格暴跌。一旦景气持续，各家公司必然会走向设备投资，最终供给会超过需求，价格会崩塌。这是根植于存储这一产品本质之中的、不可避免的机制。由这次AI热潮推动的存储市场正式上升局面，可以认为是从2023年的底部起步，并在2024年真正全面展开。如果遵循历史模式，那么即便持续最长，也将在2028年结束。根据情况，甚至有可能在2027年触顶。“这次不一样”“AI是特别的”，这样的声音一定会出现，但不能忘记，在过去所有泡沫的漩涡之中，同样的话也曾被反复说起。09山越高，谷越深此外，半导体行业的历史还揭示了另一条铁律：即“山越高，随后的谷就越深”。如果再次看图11，这条法则一目了然。IT泡沫在2000年形成了同比增长超过50%的高峰，但紧接着在2001年，就直线坠落到-49.5%这一深渊之底。2017至2018年的存储泡沫中，也是在超过+60%的高峰之后，2019年等待着的是-33%的暴跌。景气的顶点越高，作为反作用的不景气就越深、并且越长，这是这个行业的常态。在这里，我们再重新回顾这一次AI热潮。同比增长率285%这一“高峰”，高到与过去任何泡沫都无法相比。IT泡沫和存储泡沫的山峰，都会显得像“小丘”一样，这是前所未有的高度。如果套用这条法则，结论便不言而喻。在这次形成了前所未有高度山峰的热潮之后到来的“谷”，很可能会是半导体行业迄今为止从未经历过的、深到难以想象、严酷到难以想象的谷。对于预计在2027至2028年以后到来的不景气，应该做好心理准备：那将是靠半吊子的准备无法渡过的、极其严酷的不景气。10存储厂商股价高涨与“10亿富豪”眼下，存储厂商的股价正在全线高涨。由于价格上涨带来收益爆发性扩大，这可以说也是理所当然的。具有象征意义的是，《日本经济新闻》在2026年6月28日报道的、围绕铠侠的一则新闻。据称，由于该公司股价上涨，所持股票的浮盈超过10亿日元的相关人士——也就是所谓“10亿富豪”，竟然诞生了600人。整个行业正被一种前所未有的庆典氛围包围。但是，在这里有必要冷静下来。所谓股价，是映照未来期待的一面镜子。而当这种期待过高时，只要现实哪怕稍微低于期待，股价就会一口气崩塌。山越高，谷越深——这条法则不仅适用于市场规模，也同样适用于股价。在泡沫顶点诞生的“10亿富豪”，随着不景气的到来而资产大幅缩水的景象，在过去的所有泡沫中都曾反复上演。11正因为是景气的现在才要为不景气做“具体准备”这种景气不会无限持续。正如历史所显示的那样，存储市场的正增长无论多长也会在5年内结束，其后将有深谷等待着。山越高，谷越深。正因如此，笔者想强烈呼吁现在正因景气而沸腾的企业：“正是在景气的时候，才应该为不景气做好具体准备。”处在泡沫的漩涡中时，人们会陷入热狂仿佛会永远持续的错觉，但宴席必定会结束。问题在于，如何在宴席之后严酷的冬天中存活下来。具体来说，可以考虑以下准备。第一，是彻底强化财务体质。现在，空前的利润正在涌入存储厂商手中。不能把这笔资金只用在眼前华丽的投资或股东回报上。应该积累即便连续数年亏损也能承受的充裕手头资金（现金）。过去在不景气中倒下，或者被迫出售自身的企业，其中很多都是在景气期怠于做好财务上的“过冬准备”的企业。第二，是对过度设备投资的自我克制。这是最困难、也是最重要的准备。景气期，各家公司都会竞相进行增产投资，但这些投资在2～3年后真正启动时，市场很可能已经朝着谷底走去。硅周期的本质，正在于这种“投资滞后效应”。为迎合需求高峰而建设的工厂，往往在不景气期间才竣工，从而成为巨大的固定成本负担，折磨企业。要避免这种噩梦，就需要在景气正盛的时候，冷静审视投资计划。第三，是客户组合的分散。当前的景气，依赖于超大规模云服务商对AI数据中心投资这一极少数需求来源。如果这项投资停止，需求很可能在一瞬间蒸发。并且，笔者认为这种可能性很高。不应陷入仅依赖AI的“单腿打法”，而应该趁现在提前布局车载、工业设备、边缘AI等中长期具有增长潜力的多元化市场。12伴随中东局势恶化而来的准备到这里为止，我们讨论的都是“需求消失”这一情景，也就是对硅周期宿命的准备。但是，风险并不只在需求侧。供给侧，尤其是“制造本身在物理上停止”这种地缘政治风险，也正是现在应该关注的。实际上，以2026年3月伊朗袭击卡塔尔（拉斯拉凡）液化天然气（LNG）设施为导火索，直接打击半导体制造物理基础的“三重困境”，已经开始同时进行。第四，是为氦气（He）供应中断做准备。氦气对于干法刻蚀设备的晶圆背面冷却不可或缺，没有它，先进刻蚀会“立即瘫痪”。原子层沉积（ALD）、溅射、先进外延等许多需要精密温度控制的设备，也都是通过在晶圆背面输送氦气才得以实现。尤其是2nm的GAA形成、以及超过400层3D NAND的HAR刻蚀（纵横比100以上），都以极低温的精密控制为前提；没有氦气，甚至无法在“每片晶圆上开出数万亿个孔”。问题在于供应源的集中。全球供应中，43%由美国承担，33%由卡塔尔承担，He作为LNG设施的副产物被产出。前述袭击使全球供应的三分之一在一瞬间消失。如果作为难以替代的稀有气体He中断，设备将立即停机，工厂将全面停摆。各工厂的库存通常只有3个月，最长也不过半年。即便如此，现在工厂还没有停止，只不过是因为库存、回收利用（TSMC可回收80%至90%的氦气），以及“医疗→航空航天与国防→半导体→一般工业→装饰用氦气球”这一优先供应规则吸收了初期冲击，危机并未解决，只是被“推迟”了。韩国企业已经在政府主导下与Linde、Air Products签订长期协议，TSMC正在将采购来源从卡塔尔转向美国。正是在资金有余裕的现在，才应该把采购来源分散到多个国家、多个公司，战略性增加库存，并推进对回收设备的投资。这种“低调的准备”，将在关键时刻成为决定性的差距。第五，是为石脑油不足引发的光刻胶供应紧张做准备。中东局势恶化会通过霍尔木兹海峡封锁，直接冲击石油化工供应链。其中尤其需要警惕的是石脑油不足，其影响会从设备消耗部件一直波及光刻胶，而其中尤其严重的是光刻胶。光刻胶以石脑油作为起始原料。它通过“石脑油→丙烯→PGME→PGMEA→光刻胶”这一长链条制造而成，尤其是EUV/ArF/KrF所必需的溶剂PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯）的供应是关键。没有光刻胶，最先进的光刻工序将寸步难行，所有半导体都会陷入无法制造的状态。这里想强调的是，光刻胶比氦气更危险，理由有两个。一个是“无法替代”。如果更改原料，就需要重新认证，而在先进制程节点上，这可能需要数年时间。另一个是“无法长期储备”。光刻胶是“易变质品”，不适合长期保存，一旦供应中断便无退路。而且，光刻胶是日本企业掌握全球超过90%份额（EUV光刻胶实质上为100%）的、真正意义上的日本战略资产。而由于石脑油供应中断，这一问题已演变为全球性的风险。因此，正因为现在景气，才应该就光刻胶及其原料，最大限度努力建立与供应商之间通过中长期合同实现稳定采购的框架。不过需要注意的是，光刻胶及其原料的制造基地不仅在日本，也分散于欧美、韩国、中国等全球各地。仅靠在日本国内确保石脑油供应并不能解决问题。不应止步于确保原料供应，还应该重新审视整个供应链，并把充裕利润的一部分投向不过度依赖石油来源的替代材料研发，这是有价值的。13不同于“需求之谷”的“供应中断”风险到来第四和第五共同的一点是，它们都是一种不同于“需求之谷”的、“供应中断”风险。硅行业周期的低迷属于经济周期，只要坚持下去，春天终将到来。但是，地缘政治造成的供应中断，无论经济好坏，都可能在某一天突然导致生产停滞。而且麻烦的是，He中断、设备零部件短缺、光刻胶不足这三重危机会相互放大。不是“1＋1＋1＝3”，而是会变成5倍、甚至10倍，一旦最薄弱的瓶颈环节崩溃，工厂便会停产。讽刺的是，这一风险最容易显现的，正是在各家公司竞相增产、He和石脑油需求都最大化的“景气顶点”。应对需求低谷的准备与应对供应中断的准备，必须像车之两轮般同步推进。正因为如今身处热狂的漩涡中，笔者才刻意泼了一盆冷水。正如过去所有泡沫一样，终点必定会到来。它会比许多人想象得更早、更突然地到来。而且，即便在景气正盛之中，如果被He或光刻胶这些“难以看见的要害”击中，产业也很可能在一瞬间陷入瘫痪。剩余的宽限时间，恐怕只有数个月，最长也不过半年多。如何在宴席之后严酷的冬天中活下来，并为下一个春天做准备？以及如何为可能在宴席正酣时突然到来的供应中断，完善业务连续性计划（BCP）？应该冷静思考这些问题并开始行动的时刻，正是这个因景气而沸腾的“现在”。若袖手旁观，终将为时已晚，最终被市场淘汰。
01
存储市场“大爆发”
现在，半导体行业，尤其是存储市场，正在呈现出堪称“大爆发”的异常扩张。用“表现良好”或者“市场活跃”这样温和的词语，已经无法充分表达这一现象。只要看一眼图表，任何人都会被它的非同寻常所震住。
图1是基于WSTS（世界半导体市场统计）的数据，展示了从1991年到2026年5月，按种类划分的半导体3个月移动平均出货金额。Mos Micro（包括处理器和微控制器）、Mos Memory（半导体存储，包括DRAM和NAND型闪存等）、Logic（逻辑）和Analog（模拟）这四大主要类别，在过去30多年里，虽然伴随着景气与不景气的波动，但总体上大致并行，并呈现缓慢上升的趋势。这就是半导体行业一路走来的“正常历史”。
然而，从2024年前后开始，Logic，以及最近的Mos Memory，完全无视此前的常识，以字面意义上接近垂直的角度跳涨。尤其是存储的增长非常异常，势头仿佛要突破图表的上沿。这种急剧的上升态势，让人感觉此前30年积累的增长历史，仿佛只是为了这次腾跃而进行的助跑。
以笔者多年定点观察半导体市场的经验来看，过去从未出现过存储市场以如此陡峭角度起飞的例子。可以说，这是一个动摇半导体产业结构本身的历史性异常事态。
02
约10年增长约10倍
同比增长率惊人达到285%
图2展示的是把这场爆发限定在2016年以后来看。Mos Memory的月度出货金额在2016年约为56亿美元左右。之后，虽然在2017至2018年的“存储泡沫”中曾一度升温，但到了2023年初的不景气时期，又跌落到仅58亿美元。这是半导体低迷期的谷底。
图2 按种类划分的半导体3个月移动平均出货金额（2016年—2026年4月）；出处：作者基于WSTS数据制作
然而，从那之后的恢复，不，应该说暴涨，势头极其猛烈。截至2026年5月，存储的月度出货金额已经飙升至633亿美元。若以2016年的水平为基准，这意味着在约10年间增长了11倍以上。若与处于谷底的2023年初相比，则仅仅数年间就增长了约10.7倍。
同样在图2中，包括NVIDIA GPU在内的Logic，也从133亿美元扩大至316亿美元，这里也清楚地体现出“NVIDIA的GPU效应”以及“AI效应”。尽管如此，在存储爆发式增长面前，就连Logic的增长都显得温和了。
若从增长率来看，这种异常现象则更为突出。图3显示的是同一数据的同比增长率，Mos Memory最近的同比增长率高达285%，创下了史无前例的纪录。
作为参考，过去“存储泡沫”的峰值（2017年前后）时，同比增长率也只有60%多。与之相比，就可以看出这一次的增长是多么不同量级。观察同一张图3中的其他三个类别，即便是Logic也只有40%多，Mos Micro和Analog则仅停留在14%至19%左右。也就是说，只有存储真正呈现出了“异次元”的增长。
03
DRAM和NAND爆发式扩大
观察存储市场的内部结构，爆发的主角是DRAM和NAND型闪存（以下称NAND）这两大存储产品。图4是基于TrendForce的数据，按季度展示DRAM和NAND的全球市场规模。
2023年初，正值半导体行业低迷之际，DRAM和NAND的规模分别降至97亿美元和87亿美元，双双触底。当时正是各家存储厂商相继陷入亏损、被迫减产的黑暗时期。
然而，到了2026年第2季度，预计DRAM将跳升至1450亿美元，NAND将跳升至810亿美元。与处于谷底的2023年初相比，DRAM增长了约15倍，NAND增长了约9倍。若将两者合计，单季度达到2260亿美元，按年换算超过9000亿美元，已经达到一时难以置信的规模。
过去曾被认为“存储便宜是理所当然”“属于大宗商品、通用产品”的产品，如今正在试图从Logic和MPU等Mos Micro手中，夺取半导体行业主角的位置。
04
原因是存储价格、晶圆价格的异常高涨
为什么存储市场会膨胀到这种程度？这里的关键在于，这种爆发并不是单纯由“卖得很多”这种出货数量增加所导致的。最大的原因在于，存储价格本身的异常高涨。
图5显示的是DRAM（DDR5 16Gb 2Gx8）的Spot（现货）价格，以及NAND（1Tb TLC Wafer）的晶圆价格走势。DRAM的Spot价格在2025年初仅为4.7美元，而最近已经高涨至46.0美元，约为10倍。NAND的晶圆价格也从2.4美元跳升至25.0美元，同样也上涨了约10倍。
也就是说，市场规模在金额基础上变成约10倍的最大原因，并不是因为出货数量变成了10倍，而是因为“单价”高涨到了约10倍。即便卖出同样数量的存储，销售额也会变成10倍。这就是存储市场按金额计算实现爆发式增长的奥秘。
对于存储厂商来说，这是再好不过的经营环境。毕竟，即便不大幅增加设备投资，价格也会自己上涨，因此利润率会剧烈改善。正如后文将要提到的，存储厂商股价高涨，其背景也在于这种异常价格上涨带来的收益急剧扩大。
05
价格高涨的背景
超大规模云服务商的异常巨额投资
那么，为什么存储价格会高涨到这种程度？原因在于需求远超供应，而追溯这一需求的源头，就会发现这源于超大规模云服务商所进行的、名副其实只能用“异常”来形容的巨额投资。
图6显示的是前四大超大规模云服务商（Amazon、Google、Microsoft、Meta）的设备投资额走势。2015年，4家公司合计仅为210亿美元。即便如此，在当时也被视为“巨额”。
然而，2022年11月OpenAI发布ChatGPT，生成式AI热潮被点燃之后，这一设备投资的增长曲线急剧攀升。2025年，4家公司合计达到3550亿美元，而2026年预测则预计将实际达到7550亿美元。从2015年开始仅仅10多年，约为36倍，这是令人难以想象的投资热潮。
7550亿美元这一金额，换算成日元将轻松超过120万亿日元。仅仅4家公司，试图在1年内向数据中心和AI基础设施投入相当于日本国家预算（一般会计）规模的资金。大家应该能明白，这是一种多么偏离常轨的事态。
06
AI数据中心这个“黑洞”
这一巨额投资的最终去向，就是AI数据中心。图7以示意图的形式展示了当前正在发生的情况。
图7 为什么DRAM和NAND价格会高涨
超大规模云服务商像竞争一样投资AI数据中心，其结果是，AI训练和推理所不可或缺的半导体——也就是NVIDIA等公司的GPU、搭载在GPU上的高带宽内存（HBM），以及作为大容量存储、搭载NAND闪存的SSD，正在一个接一个被吸入AI数据中心这个“黑洞”。
存储厂商会最优先生产利润率较高的HBM，以及面向数据中心的高性能DRAM和NAND。这是理所当然的经营判断。其结果是，产线的产能被转向AI用途，分配给其他用途的部分急剧减少。
受到这种挤压最严重的，是面向PC、智能手机、游戏机等数字家电（消费类设备）的DRAM和NAND。面向这些产品的存储极度短缺，已陷入“完全供不应求”的状态。
在供应能力有限的情况下，如果需求向AI数据中心一极集中，那么面向消费类设备的存储当然会枯竭。于是，各方开始争夺有限供应，价格急剧上涨。这正是直接导致前述存储价格异常高涨的原因。
实际上，PC制造商和智能手机制造商已经开始发出悲鸣：拿不到存储，采购成本急涨，不得不转嫁到产品价格上。在AI繁荣的背后，我们身边的数字设备涨价，甚至陷入缺货的讽刺局面，这一情况正逐渐成为现实。
07
半导体市场预测“完全错了”
笔者在2023年曾经对到2032年为止的世界半导体市场进行过预测。这就是图8。笔者分析了过去半导体产业的历史，并将“PC效应”“互联网效应”“智能手机效应”，以及今后将要到来的“AI半导体效应”纳入考量，认为半导体市场大致会以“10年翻一倍”的速度增长。这个预测认为，到2032年市场将达到约1.2万亿美元。以当时的标准来看，这已是一个相当乐观的预测。
图8 2023年进行的世界半导体市场预测；出处：基于WSTS数据以及作者预测制作
但是，这个预测完全错了。而且，是因为过于保守而错了。
请看图9。根据WSTS（世界半导体统计）的2026年春季预测，世界半导体市场在2024年为6305亿美元，2025年为7956亿美元，而到2026年将达到1.5112万亿美元，终于超过1.5万亿美元。并且到2027年将达到1.9137万亿美元，以接近2万亿美元的势头扩大。
市场仅用短短几年时间，就轻松超越了笔者此前预期的“2032年达到1.2万亿美元”这一水平。也就是说，2032年的预测值，在2026年的时间点就会被达成。这并不是预测“过于乐观”，而意味着AI热潮的破坏力，已经颠覆了此前半导体产业的所有常识。
从图10可以明确看出，牵引这种高速增长的是包含DRAM和NAND在内的Mos Memory，以及包含GPU在内的Logic。Mos Memory在2027年有超过1万亿美元的势头，这反映了前述DRAM＋NAND的爆发性扩大。Logic也将突破5000亿美元。
另一方面，Analog和Mos Micro几乎接近横盘。也就是说，并不是半导体市场整体均匀增长，而是只有AI相关的两个类别以异次元的角度起飞，推高了整个市场。不得不说，这是一种极其失衡的增长结构。
08
这个热潮会持续到什么时候
历史显示出的“5年之壁”
在这里，我想直面大家心中最大的疑问，也就是，“由这场AI热潮带来的增长，到底会持续到什么时候”这个问题。
思考这一问题的线索，存在于存储市场漫长的历史之中。图11显示的是1991年以后存储市场的同比增长率，时间跨度接近35年。这张图表中，刻下了半导体产业曾经经历过的多次起伏。
1995年Windows 95发布带来的特殊需求，2000年的IT泡沫及其崩溃（笔者正是因为这场严重不景气而收到日立的提前退休劝告），2017至2018年的存储泡沫，2008年的雷曼危机，2020年以后的新冠特殊需求——半导体行业迄今为止，一直像过山车一样剧烈地反复经历着繁荣与萧条。
这里需要关注的，不是单个高峰的高度，而是正增长连续持续的“期间长度”。仔细追踪图11，就会浮现出一个重要事实。存储市场的同比增长率持续保持正值，在过去任何一个局面中，最长也只有5年。超过这一点，连续6年、7年保持正增长的例子，在过去35年中一次也没有出现过。
为什么会在5年时触顶？因为存储市场中宿命般嵌入了这样一个“硅周期”：需求升温 → 价格高涨 → 各家公司增产投资 → 供给过剩 → 价格暴跌。
一旦景气持续，各家公司必然会走向设备投资，最终供给会超过需求，价格会崩塌。这是根植于存储这一产品本质之中的、不可避免的机制。
由这次AI热潮推动的存储市场正式上升局面，可以认为是从2023年的底部起步，并在2024年真正全面展开。如果遵循历史模式，那么即便持续最长，也将在2028年结束。根据情况，甚至有可能在2027年触顶。
“这次不一样”“AI是特别的”，这样的声音一定会出现，但不能忘记，在过去所有泡沫的漩涡之中，同样的话也曾被反复说起。
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山越高，谷越深
此外，半导体行业的历史还揭示了另一条铁律：即“山越高，随后的谷就越深”。
如果再次看图11，这条法则一目了然。IT泡沫在2000年形成了同比增长超过50%的高峰，但紧接着在2001年，就直线坠落到-49.5%这一深渊之底。2017至2018年的存储泡沫中，也是在超过+60%的高峰之后，2019年等待着的是-33%的暴跌。景气的顶点越高，作为反作用的不景气就越深、并且越长，这是这个行业的常态。
在这里，我们再重新回顾这一次AI热潮。同比增长率285%这一“高峰”，高到与过去任何泡沫都无法相比。IT泡沫和存储泡沫的山峰，都会显得像“小丘”一样，这是前所未有的高度。
如果套用这条法则，结论便不言而喻。在这次形成了前所未有高度山峰的热潮之后到来的“谷”，很可能会是半导体行业迄今为止从未经历过的、深到难以想象、严酷到难以想象的谷。对于预计在2027至2028年以后到来的不景气，应该做好心理准备：那将是靠半吊子的准备无法渡过的、极其严酷的不景气。
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存储厂商股价高涨与“10亿富豪”
眼下，存储厂商的股价正在全线高涨。由于价格上涨带来收益爆发性扩大，这可以说也是理所当然的。
具有象征意义的是，《日本经济新闻》在2026年6月28日报道的、围绕铠侠的一则新闻。据称，由于该公司股价上涨，所持股票的浮盈超过10亿日元的相关人士——也就是所谓“10亿富豪”，竟然诞生了600人。整个行业正被一种前所未有的庆典氛围包围。
但是，在这里有必要冷静下来。所谓股价，是映照未来期待的一面镜子。而当这种期待过高时，只要现实哪怕稍微低于期待，股价就会一口气崩塌。
山越高，谷越深——这条法则不仅适用于市场规模，也同样适用于股价。在泡沫顶点诞生的“10亿富豪”，随着不景气的到来而资产大幅缩水的景象，在过去的所有泡沫中都曾反复上演。
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正因为是景气的现在
才要为不景气做“具体准备”
这种景气不会无限持续。正如历史所显示的那样，存储市场的正增长无论多长也会在5年内结束，其后将有深谷等待着。山越高，谷越深。正因如此，笔者想强烈呼吁现在正因景气而沸腾的企业：“正是在景气的时候，才应该为不景气做好具体准备。”
处在泡沫的漩涡中时，人们会陷入热狂仿佛会永远持续的错觉，但宴席必定会结束。问题在于，如何在宴席之后严酷的冬天中存活下来。具体来说，可以考虑以下准备。
第一，是彻底强化财务体质。现在，空前的利润正在涌入存储厂商手中。不能把这笔资金只用在眼前华丽的投资或股东回报上。应该积累即便连续数年亏损也能承受的充裕手头资金（现金）。过去在不景气中倒下，或者被迫出售自身的企业，其中很多都是在景气期怠于做好财务上的“过冬准备”的企业。
第二，是对过度设备投资的自我克制。这是最困难、也是最重要的准备。景气期，各家公司都会竞相进行增产投资，但这些投资在2～3年后真正启动时，市场很可能已经朝着谷底走去。硅周期的本质，正在于这种“投资滞后效应”。为迎合需求高峰而建设的工厂，往往在不景气期间才竣工，从而成为巨大的固定成本负担，折磨企业。要避免这种噩梦，就需要在景气正盛的时候，冷静审视投资计划。
第三，是客户组合的分散。当前的景气，依赖于超大规模云服务商对AI数据中心投资这一极少数需求来源。如果这项投资停止，需求很可能在一瞬间蒸发。并且，笔者认为这种可能性很高。不应陷入仅依赖AI的“单腿打法”，而应该趁现在提前布局车载、工业设备、边缘AI等中长期具有增长潜力的多元化市场。
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伴随中东局势恶化而来的准备
到这里为止，我们讨论的都是“需求消失”这一情景，也就是对硅周期宿命的准备。但是，风险并不只在需求侧。供给侧，尤其是“制造本身在物理上停止”这种地缘政治风险，也正是现在应该关注的。
实际上，以2026年3月伊朗袭击卡塔尔（拉斯拉凡）液化天然气（LNG）设施为导火索，直接打击半导体制造物理基础的“三重困境”，已经开始同时进行。
第四，是为氦气（He）供应中断做准备。氦气对于干法刻蚀设备的晶圆背面冷却不可或缺，没有它，先进刻蚀会“立即瘫痪”。原子层沉积（ALD）、溅射、先进外延等许多需要精密温度控制的设备，也都是通过在晶圆背面输送氦气才得以实现。尤其是2nm的GAA形成、以及超过400层3D NAND的HAR刻蚀（纵横比100以上），都以极低温的精密控制为前提；没有氦气，甚至无法在“每片晶圆上开出数万亿个孔”。
问题在于供应源的集中。全球供应中，43%由美国承担，33%由卡塔尔承担，He作为LNG设施的副产物被产出。前述袭击使全球供应的三分之一在一瞬间消失。如果作为难以替代的稀有气体He中断，设备将立即停机，工厂将全面停摆。各工厂的库存通常只有3个月，最长也不过半年。
即便如此，现在工厂还没有停止，只不过是因为库存、回收利用（TSMC可回收80%至90%的氦气），以及“医疗→航空航天与国防→半导体→一般工业→装饰用氦气球”这一优先供应规则吸收了初期冲击，危机并未解决，只是被“推迟”了。韩国企业已经在政府主导下与Linde、Air Products签订长期协议，TSMC正在将采购来源从卡塔尔转向美国。正是在资金有余裕的现在，才应该把采购来源分散到多个国家、多个公司，战略性增加库存，并推进对回收设备的投资。这种“低调的准备”，将在关键时刻成为决定性的差距。
第五，是为石脑油不足引发的光刻胶供应紧张做准备。中东局势恶化会通过霍尔木兹海峡封锁，直接冲击石油化工供应链。其中尤其需要警惕的是石脑油不足，其影响会从设备消耗部件一直波及光刻胶，而其中尤其严重的是光刻胶。
光刻胶以石脑油作为起始原料。它通过“石脑油→丙烯→PGME→PGMEA→光刻胶”这一长链条制造而成，尤其是EUV/ArF/KrF所必需的溶剂PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯）的供应是关键。没有光刻胶，最先进的光刻工序将寸步难行，所有半导体都会陷入无法制造的状态。
这里想强调的是，光刻胶比氦气更危险，理由有两个。一个是“无法替代”。如果更改原料，就需要重新认证，而在先进制程节点上，这可能需要数年时间。另一个是“无法长期储备”。光刻胶是“易变质品”，不适合长期保存，一旦供应中断便无退路。而且，光刻胶是日本企业掌握全球超过90%份额（EUV光刻胶实质上为100%）的、真正意义上的日本战略资产。而由于石脑油供应中断，这一问题已演变为全球性的风险。
因此，正因为现在景气，才应该就光刻胶及其原料，最大限度努力建立与供应商之间通过中长期合同实现稳定采购的框架。不过需要注意的是，光刻胶及其原料的制造基地不仅在日本，也分散于欧美、韩国、中国等全球各地。仅靠在日本国内确保石脑油供应并不能解决问题。不应止步于确保原料供应，还应该重新审视整个供应链，并把充裕利润的一部分投向不过度依赖石油来源的替代材料研发，这是有价值的。
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不同于“需求之谷”的“供应中断”风险到来
第四和第五共同的一点是，它们都是一种不同于“需求之谷”的、“供应中断”风险。硅行业周期的低迷属于经济周期，只要坚持下去，春天终将到来。但是，地缘政治造成的供应中断，无论经济好坏，都可能在某一天突然导致生产停滞。
而且麻烦的是，He中断、设备零部件短缺、光刻胶不足这三重危机会相互放大。不是“1＋1＋1＝3”，而是会变成5倍、甚至10倍，一旦最薄弱的瓶颈环节崩溃，工厂便会停产。讽刺的是，这一风险最容易显现的，正是在各家公司竞相增产、He和石脑油需求都最大化的“景气顶点”。应对需求低谷的准备与应对供应中断的准备，必须像车之两轮般同步推进。
正因为如今身处热狂的漩涡中，笔者才刻意泼了一盆冷水。正如过去所有泡沫一样，终点必定会到来。它会比许多人想象得更早、更突然地到来。而且，即便在景气正盛之中，如果被He或光刻胶这些“难以看见的要害”击中，产业也很可能在一瞬间陷入瘫痪。剩余的宽限时间，恐怕只有数个月，最长也不过半年多。
如何在宴席之后严酷的冬天中活下来，并为下一个春天做准备？以及如何为可能在宴席正酣时突然到来的供应中断，完善业务连续性计划（BCP）？应该冷静思考这些问题并开始行动的时刻，正是这个因景气而沸腾的“现在”。若袖手旁观，终将为时已晚，最终被市场淘汰。
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