作为电子行业的重要盛会，将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕，它不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口，成为连接技术趋势与商业实践的关键平台。而今年的慕尼黑上海电子展，更是“尽广大则致精微”，深度结合行业前沿动态，全力聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网、智能穿戴10大产业热词，旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。而12万平方米展会规模、汇聚超过1900家海内外企业、以及预计吸引超过7万名专业观众到场背后，反映的是电子产业正在经历一次新的价值再造。值得关注的是，本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。这种同台竞技本身就反映出中国芯片产业正在迈入新的发展阶段，随着AI、数据中心、机器人、汽车电子、储能系统以及低空飞行器的快速发展，正在带动全产业链芯片需求持续增长，而中国半导体企业经过多年积累和打拼，已经围绕热点行业发展与趋势，在AI、MCU、电源管理、信号链以及功率器件等领域独当一面，实现了在技术和市场层面的新突破。众多展商紧贴应用展示创新技术与方案围绕上述热点行业的发展动向与趋势，众多产业链龙头厂商也应时而动，在各自深耕的领域围绕行业动向与趋势不断探索与突破，并将在慕尼黑电子展上展现精彩纷呈的全面解决方案。随着AI数据中心进入万卡、十万卡时代，单机柜功率不断攀升，传统供电架构面临效率、散热和空间的多重挑战。围绕这一趋势，第三代半导体、数字电源以及高压供电架构成为热门的话题之一。01 安森美（onsemi）丨展位号：N5.505作为这一领域的重要玩家，安森美无疑走在行业前列。据了解，近期安森美宣布进一步扩大与英伟达在MGX生态中的合作关系。除了现有的功率MOSFET、多相供电和碳化硅产品之外，双方合作还将拓展至新兴的800V直流(800VDC)电源架构，以支持计算密度不断提升的AI应用环境。安森美（展位号：N5.505）将在展会上发布面向AI数据中心的800V高压中间母线转换（IBC）解决方案。该方案基于先进的SiC cascode JFET技术，实现了超过700kHz的高频开关性能，满足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC实现此类高频应用的解决方案，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。此外，随着智能新能源汽车在加速从400V架构向900V高压架构的转型，安森美（展位号：N5.505）将展示的新的EliteSiC增强型M3e技术发挥关键作用，通过优化开关性能和改进体二极管特性，在降低能量损耗的同时保持良好的短路耐受能力，实现了更高的系统输出、更优的热性能以及整体动力系统效率提升，也让安森美与整车厂商的合作走向深入。02 恩智浦丨展位号：N4.505为构建更安全、更高效、更智能的未来出行生态，恩智浦（展位号：N4.505）着力融合感知、AI与系统架构创新，将全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE无线GenZ电池管理系统 (BMS)，实现先进电池管理雷达边缘智能，提升入门级车型的感知能力与安全性。同时还将在AI赋能电子座舱方面出新，展示结合生成式AI、多模态感知和基于S32T的处理，助力实现个性化交互、智能感知与主动网络安全。03 纳芯微丨展位号：N4.621作为国产模拟IC明星企业，纳芯微（展位号：N4.621）也将携重磅产品和方案精彩亮相，其汽车热管理解决方案将重点展示热管理控制器，通过精准控制各类电机（BDC、BLDC等），实现对电动水泵、冷却剂阀等器件的操作，全力保障电动汽车电池及电驱动系统的热安全。而适用于800V高压平台的功能安全驱动芯片，是获ASIL D认证的隔离栅极驱动芯片NSI6911F系列，具备19A峰值驱动能力和高抗扰度，亦是见证国产芯片强劲崛起的又一力作。04 意法半导体丨展位号：N5.601意法半导体（展位号：N5.601）作为国际巨头，在展会上将全面展示50+创新产品展示，探索ST在人形机器人、汽车、工业以及智慧生活领域的新突破。围绕AI基础设施，意法半导体将重点展示5.5kW数字电源解决方案。该方案采用全数字AC-DC架构，结合图腾柱PFC与LLC拓扑，并使用SiC MOSFET与TOLL封装器件，以提升能效与功率密度，满足ORV3等数据中心供电标准。随着人形机器人和具身智能成为本届展会的另一大主角，今年的参展企业也围绕商业化落地加快，着力展示更平台化和更全面的系统级解决方案。据介绍，意法半导体将展示“MCU+功率器件+传感器”的机器人底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。其中STM32G4负责电机控制，STSPIN用于驱动，GaN器件提升功率密度，同时结合STM32N6的边缘AI能力实现视觉识别与智能决策，这一布局显示ST正在从传统MCU厂商向机器人系统级供应商延伸。05 南芯科技丨展位号：N4.608近些年，国产模拟大厂南芯科技（展位号：N4.608）通过慕尼黑上海电子展这一平台，持续展示其在电源管理以及汽车电子芯片领域的创新成果与市场布局。而从机器人到工业视觉，再到智能设备，边缘AI正在成为新的增长市场。南芯科技针对此动向，将针对性地展示高效小尺寸双通道PMIC电源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封装内，集成双相6A输出能力，凭借高功率密度、全负载高效率、极致瞬态性能、极致调压能力四大核心优势，适用于无人机、全景相机、光模块等对空间限制和电源性能要求极高的边缘AI应用，彰显国产PMIC厂商切入高端电源管理应用市场的竞争力。特别是当下AI PC需深度调用Agent能力，但随之计算功耗面临指数级增长，面对AI PC对芯片大电流、高瞬态响应及极致能效比的迫切需求，南芯还将展示了以SC634X为代表的大电流多相PMIC解决方案，为CPU/GPU提供高效、稳定的供电支撑。据悉南芯方案已在联想等头部AI PC厂商的产品中落地应用，助力端侧智能全面走向现实。06 兆易创新丨展位号：N5.205随着全球能源结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展，而新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮，国内半导体巨头兆易创新（N5.205）立足芯片底层技术创新，将在展会上全面展示构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。面向低空经济的蓬勃发展，兆易创新也将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight飞控方案以GD32H7为主控，依托600 MHz高主频算力，为Betaflight提供强大的实时计算支撑，实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，显著提升响应速度。同时，该方案进一步强化了高精度传感融合与稳定导航性能，增强了可视化监控与数据透明化设计，全面体现出国产高性能芯片在无人机飞控领域的算力突破与工程化竞争力。结语在智能化与数字化持续加速的今天，无疑智能技术正成为推动产业创新与升级的关键力量。作为中国具影响力的电子全产业链展会之一，慕尼黑上海电子展已然成为汇聚众多海内外优质企业与创新技术，共同描绘行业发展新趋势的风向标。整体而言，无论是国际还是国内厂商，在本次展会的战略重点非常清晰，即通过MCU、功率半导体（SiC/GaN）、传感器与边缘AI的组合，构建面向机器人、AI数据中心与工业智能化的基础平台能力，并从传统芯片供应商逐步向系统级解决方案提供商升级。从产业趋势来看，本届展会实际上揭示了未来电子行业重要的三条主线：AI数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘AI带来的终端智能化浪潮。这三条主线或最终汇聚到同一个方向——电子产业正在从“芯片性能竞争”迈向“系统整合竞争”。未来无论是AI服务器、人形机器人、智能汽车还是低空经济，其核心需求都离不开高效供电、实时控制和本地智能。更进一步深入来看，真正决定产业格局和走向的或许不再是某一类芯片或方案，而是不断走向整合的“电力、控制力和连接能力”。而这，或正是2026慕尼黑上海电子展向行业传递的重要信号。慕尼黑上海电子展丨展会概况本届展会将汇聚超1900家国内外优质电子企业加入，设立半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务、半导体制造与检测、元器件制造、分销商等细分展区，将进一步升级展区规模及展示内容，设计更多趣味的互动活动来提升观展体验感！
作为电子行业的重要盛会，将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕，它不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口，成为连接技术趋势与商业实践的关键平台。
而今年的慕尼黑上海电子展，更是“尽广大则致精微”，深度结合行业前沿动态，全力聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网、智能穿戴10大产业热词，旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。而12万平方米展会规模、汇聚超过1900家海内外企业、以及预计吸引超过7万名专业观众到场背后，反映的是电子产业正在经历一次新的价值再造。
值得关注的是，本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
这种同台竞技本身就反映出中国芯片产业正在迈入新的发展阶段，随着AI、数据中心、机器人、汽车电子、储能系统以及低空飞行器的快速发展，正在带动全产业链芯片需求持续增长，而中国半导体企业经过多年积累和打拼，已经围绕热点行业发展与趋势，在AI、MCU、电源管理、信号链以及功率器件等领域独当一面，实现了在技术和市场层面的新突破。
围绕上述热点行业的发展动向与趋势，众多产业链龙头厂商也应时而动，在各自深耕的领域围绕行业动向与趋势不断探索与突破，并将在慕尼黑电子展上展现精彩纷呈的全面解决方案。
随着AI数据中心进入万卡、十万卡时代，单机柜功率不断攀升，传统供电架构面临效率、散热和空间的多重挑战。围绕这一趋势，第三代半导体、数字电源以及高压供电架构成为热门的话题之一。
安森美（onsemi）丨展位号：N5.505
作为这一领域的重要玩家，安森美无疑走在行业前列。据了解，近期安森美宣布进一步扩大与英伟达在MGX生态中的合作关系。除了现有的功率MOSFET、多相供电和碳化硅产品之外，双方合作还将拓展至新兴的800V直流(800VDC)电源架构，以支持计算密度不断提升的AI应用环境。
安森美（展位号：N5.505）将在展会上发布面向AI数据中心的800V高压中间母线转换（IBC）解决方案。该方案基于先进的SiC cascode JFET技术，实现了超过700kHz的高频开关性能，满足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC实现此类高频应用的解决方案，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。
此外，随着智能新能源汽车在加速从400V架构向900V高压架构的转型，安森美（展位号：N5.505）将展示的新的EliteSiC增强型M3e技术发挥关键作用，通过优化开关性能和改进体二极管特性，在降低能量损耗的同时保持良好的短路耐受能力，实现了更高的系统输出、更优的热性能以及整体动力系统效率提升，也让安森美与整车厂商的合作走向深入。
恩智浦丨展位号：N4.505
为构建更安全、更高效、更智能的未来出行生态，恩智浦（展位号：N4.505）着力融合感知、AI与系统架构创新，将全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE无线GenZ电池管理系统 (BMS)，实现先进电池管理雷达边缘智能，提升入门级车型的感知能力与安全性。同时还将在AI赋能电子座舱方面出新，展示结合生成式AI、多模态感知和基于S32T的处理，助力实现个性化交互、智能感知与主动网络安全。
纳芯微丨展位号：N4.621
作为国产模拟IC明星企业，纳芯微（展位号：N4.621）也将携重磅产品和方案精彩亮相，其汽车热管理解决方案将重点展示热管理控制器，通过精准控制各类电机（BDC、BLDC等），实现对电动水泵、冷却剂阀等器件的操作，全力保障电动汽车电池及电驱动系统的热安全。
而适用于800V高压平台的功能安全驱动芯片，是获ASIL D认证的隔离栅极驱动芯片NSI6911F系列，具备19A峰值驱动能力和高抗扰度，亦是见证国产芯片强劲崛起的又一力作。
意法半导体丨展位号：N5.601
意法半导体（展位号：N5.601）作为国际巨头，在展会上将全面展示50+创新产品展示，探索ST在人形机器人、汽车、工业以及智慧生活领域的新突破。围绕AI基础设施，意法半导体将重点展示5.5kW数字电源解决方案。该方案采用全数字AC-DC架构，结合图腾柱PFC与LLC拓扑，并使用SiC MOSFET与TOLL封装器件，以提升能效与功率密度，满足ORV3等数据中心供电标准。
随着人形机器人和具身智能成为本届展会的另一大主角，今年的参展企业也围绕商业化落地加快，着力展示更平台化和更全面的系统级解决方案。据介绍，意法半导体将展示“MCU+功率器件+传感器”的机器人底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。其中STM32G4负责电机控制，STSPIN用于驱动，GaN器件提升功率密度，同时结合STM32N6的边缘AI能力实现视觉识别与智能决策，这一布局显示ST正在从传统MCU厂商向机器人系统级供应商延伸。
南芯科技丨展位号：N4.608
近些年，国产模拟大厂南芯科技（展位号：N4.608）通过慕尼黑上海电子展这一平台，持续展示其在电源管理以及汽车电子芯片领域的创新成果与市场布局。
而从机器人到工业视觉，再到智能设备，边缘AI正在成为新的增长市场。南芯科技针对此动向，将针对性地展示高效小尺寸双通道PMIC电源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封装内，集成双相6A输出能力，凭借高功率密度、全负载高效率、极致瞬态性能、极致调压能力四大核心优势，适用于无人机、全景相机、光模块等对空间限制和电源性能要求极高的边缘AI应用，彰显国产PMIC厂商切入高端电源管理应用市场的竞争力。
特别是当下AI PC需深度调用Agent能力，但随之计算功耗面临指数级增长，面对AI PC对芯片大电流、高瞬态响应及极致能效比的迫切需求，南芯还将展示了以SC634X为代表的大电流多相PMIC解决方案，为CPU/GPU提供高效、稳定的供电支撑。据悉南芯方案已在联想等头部AI PC厂商的产品中落地应用，助力端侧智能全面走向现实。
兆易创新丨展位号：N5.205
随着全球能源结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展，而新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。
面对能源产业数字化、智能化升级浪潮，国内半导体巨头兆易创新（N5.205）立足芯片底层技术创新，将在展会上全面展示构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。
面向低空经济的蓬勃发展，兆易创新也将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight飞控方案以GD32H7为主控，依托600 MHz高主频算力，为Betaflight提供强大的实时计算支撑，实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，显著提升响应速度。同时，该方案进一步强化了高精度传感融合与稳定导航性能，增强了可视化监控与数据透明化设计，全面体现出国产高性能芯片在无人机飞控领域的算力突破与工程化竞争力。
在智能化与数字化持续加速的今天，无疑智能技术正成为推动产业创新与升级的关键力量。作为中国具影响力的电子全产业链展会之一，慕尼黑上海电子展已然成为汇聚众多海内外优质企业与创新技术，共同描绘行业发展新趋势的风向标。整体而言，无论是国际还是国内厂商，在本次展会的战略重点非常清晰，即通过MCU、功率半导体（SiC/GaN）、传感器与边缘AI的组合，构建面向机器人、AI数据中心与工业智能化的基础平台能力，并从传统芯片供应商逐步向系统级解决方案提供商升级。
从产业趋势来看，本届展会实际上揭示了未来电子行业重要的三条主线：AI数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘AI带来的终端智能化浪潮。这三条主线或最终汇聚到同一个方向——电子产业正在从“芯片性能竞争”迈向“系统整合竞争”。
未来无论是AI服务器、人形机器人、智能汽车还是低空经济，其核心需求都离不开高效供电、实时控制和本地智能。更进一步深入来看，真正决定产业格局和走向的或许不再是某一类芯片或方案，而是不断走向整合的“电力、控制力和连接能力”。而这，或正是2026慕尼黑上海电子展向行业传递的重要信号。
本届展会将汇聚超1900家国内外优质电子企业加入，设立半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务、半导体制造与检测、元器件制造、分销商等细分展区，将进一步升级展区规模及展示内容，设计更多趣味的互动活动来提升观展体验感！
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