AI需求持续升温，被动元件产业也正式进入新一轮上升周期，资本市场也十分活跃，资金明显提前反映“缺货＋涨价”预期。

目前产业界普遍认为，被动元件景气上行趋势已经正式确立。根据渠道商透露，AI Server所使用的高阶被动元件已经出现明显缺货，部分产品交期拉长至3～4个月，甚至半年以上。

在供给吃紧情况下，厂商也具备较强的涨价能力，几乎能够将成本完全转嫁给客户。

这一波行情与过去最大的不同，在于需求驱动力已经从传统消费电子，转向AI算力基础建设。AI服务器持续扩张，正快速消耗全球高阶MLCC与电容产能，甚至带动日、韩厂订单外溢至中国台湾地区供应链。市场预期，未来产品调涨趋势仍将持续。

从产业数据来看，全球被动元件扩产速度仍追不上AI需求成长。市场预估，2026年全球MLCC产业稼动率将达到85.9%，2027年进一步升至94.4%。在这种高稼动率环境下，只要任一终端市场需求回温，供不应求情况就可能迅速扩大。

届时不仅产品价格有机会进一步调升，厂商也能优化产品组合与毛利率，带动获利持续上修。

市场也开始重新评估过去“景气循环股”的投资逻辑。由于AI需求具备长期成长性，被动元件产业结构正发生改变，因此市场愿意给予更高本益比评价。

另一方面，日电贸则被认为是AI受惠程度最高的台系被动元件渠道商。由于其代理产品以日、韩高阶被动元件为主，其中包括大量应用于AI服务器的三星电机MLCC，因此随着AI服务器需求快速增长，公司营运同步受惠。市场预估，日电贸今、明两年EPS表现仍有明显成长空间。

更值得关注的是，高阶被动元件缺口未来恐进一步扩大。随着云端服务供应商（CSP）持续增加资本支出，市场预估2027年GPU与ASIC需求量仍将年增超过40%。

与此同时，AI算力提升也意味着整体功耗同步增加，进一步推升电容等被动元件的使用数量与规格需求。

以AI服务器平台为例，目前GB300单柜MLCC用量约30～40万颗，而到了下一代Vera Rubin平台，单柜使用量预计将提升至接近60万颗。

也因此，市场预估2027年AI相关MLCC需求量有机会年增超过200%，被动元件产业新一轮长周期行情，才刚刚开始。