SEMI指出，半导体行业预计将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圆厂，其中大多数预计将在2026年至2027年开始运营。合资企业 (JV) 在 2024 年表现强劲，成为降低大笔投资风险的一种方式。例如：阿波罗投资 110 亿美元，获得英特尔爱尔兰 Fab 34 合资企业49% 的股权。世界先进半导体公司（VIS）与恩智浦半导体公司（NXP）在新加坡成立了VisionPower半导体制造公司（VSMC）合资公司，建设300毫米晶圆厂，并于近日破土动工。CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics联手在印度古吉拉特邦创建了一家OSAT。富士康与 HCL在印度北方邦合作开展OSAT 业务。Tower 和 Adani成立了一家合资公司，在印度潘韦尔 (Panvel) 建造了一座工厂。塔塔电子与力晶半导体制造股份有限公司 (PSMC)合作（尽管未提及合资企业）在古吉拉特邦建造了印度首家 AI 晶圆厂。在泰国投资委员会的支持下，韩亚微电子与 PTT成立合资企业，建设泰国首家 SiC 芯片工厂。日本先进半导体制造公司 (JASM) 合资公司宣布了第二家工厂的计划。台积电是其大股东，索尼、DENSO 和丰田是其部分股东。欧洲半导体制造公司 (ESMC) 合资公司成立于 2023 年，获得了政府额外 50 亿欧元的资助。台积电是其大股东，博世、英飞凌和恩智浦也参与其中。由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、索尼和丰田组成的 Rapidus 财团（非合资企业）获得了日本政府的更多资金（批准39 亿美元，提议13 亿美元）。了解供应链国家安全今年仍然是热门话题，许多项目涉及政府资金支持的行业投资。就 Amkor 而言，CHIPS 法案提供的4 亿美元资金将支持其分阶段投资20 亿美元，在亚利桑那州皮奥里亚建立先进的半导体封装和测试园区，此前该公司已在越南和葡萄牙与 GlobalFoundries 进行了合作。“我们在《CHIPS法案》出台之前就一直在与政府进行调查和合作，但如果没有《CHIPS法案》的资助，美国的建设成本、劳动力成本和持续的劳动力成本实在太高，我们无法为股东带来回报，” Amkor Technology高级副总裁 David McCann 表示。“这是一个推动因素。如果没有这笔资金，我们可能不会继续下去。”麦肯说，这一过程始于几年前，当时该公司与政府官员就供应链进行了讨论，从晶圆厂到组装和测试，再到将封装到 PC 板上并为最终客户制造最终产品的整机制造商或 EMS（电子制造服务公司）。决定将该设施专用于哪种技术也需要时间。“我们将专注于先进封装，但一开始并不是这样，”他说。“当我们审视财务状况并能够拥有多年可行的财务结构时，我们确实需要先进封装，而先进封装的类型将需要随着时间的推移而改变。如果你看看封装行业，我们每隔几年就会有下一代硅片所需的新一代封装。”CHIPS 资金申请流程的第一步是 Pre-App。“Pre-App 之后，我们提交了一份初步条款备忘录 (PMT)，最后提交了直接资金授权 (DFA)，”McCann 说道。“这些文件定义了封装类型、高级场地设计和施工目标以及生产进度。”他说，财务模型也包括在内。“我们必须向政府展示总成本、总就业人数、我们的市场和潜在客户。我们必须展示我们期望的长期财务模型。我们需要证明一个为期 30 年的项目的可行性。CHIPS 办公室是纳税人资金的好管家。他们从了解先进封装的角度聘请了优秀的人才。我们不是第一个获得资金的公司，他们从台积电和其他公司获得了教育，这让我们受益匪浅。他们知道他们需要一家组装测试公司，并了解我们的行业，这对我们帮助很大。”台积电亚利桑那州分公司还获得了 CHIPS 法案的资助（69 亿美元），这得益于该公司的巨额投资（500 亿美元）。Amkor 和台积电随后在此基础上建立了独特的合作伙伴关系，台积电的前端工厂将与 Amkor 签订交钥匙先进封装和测试服务合同，目标是加快整体产品周期时间。两家公司将共同定义具体的封装技术，例如台积电的集成扇出 (InFO) 和基板晶圆芯片 (CoWoS)。McCann 表示：“我们认为这对我们共同的终端客户来说很重要。在这个供应链中，我们的客户将与台积电合作生产晶圆，然后台积电可能会与我们合作进行组装和测试，将这些封装部件返还给他们销售。或者，我们的共同终端客户可以来找我们。因此，人工智能客户、高性能计算客户和移动客户将能够在台湾购买 CoWoS 或 InFO 封装，并从美国的 Amkor 购买类似的封装，以降低其供应链风险。他们可以认证一个，而第二个认证实际上很少。这取决于我们和台积电，以确保我们在执行相似性方面做得很好。它使我们原本无法拥有的业务成为可能。”麦肯表示，即使今年宣布了许多行业和政府投资，但完全将供应链转移到国内在财务上是不可行的。“即使有无限的资金，也难以实现这一目标，”他说。“依靠友好国家是可行的。在 Amkor，我们已经检查了我们的供应商，考虑了哪些产品来自有问题的国家，并确保我们的设备、材料或化学品不来自这些供应商的单一来源。这对我们很重要。对政府来说，供应链的安全也很重要。Amkor 在全球拥有约 500 家化学品、设备、材料等主要供应商，该公司已开始鼓励其顶级供应商落户美国。“我们通过亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会开展这项工作，”麦肯说。“我们与他们接触，支持他们的来访代表团，并共享资源，努力鼓励他们搬迁。ACA 和 GPEC 希望看到更多的就业机会、更多的建筑和更多的公司在这里。我们认为不需要所有供应商都在这里，但这将是一个好处。因此，我们专注于一些顶级供应商，并与 ACA 和 GPEC 合作，帮助我们降低外国公司迁入这里的障碍，帮助他们了解如何办理许可和土地购买等事宜。这对美国公司来说已经够难了。想想不会说当地语言或从未与当地实体合作的挑战。”停工、延期和更新然而，今年芯片行业并非全是好消息。英特尔遭遇了广为人知的挫折，包括其德国工厂可能推迟两年投产、美国裁员以及首席执行官突然退休。同样在德国，Wolfspeed 最终取消了在 ZF 支持下在该国建造晶圆厂的计划。这些芯片主要针对电动汽车，而电动汽车的需求已经放缓。在 Wolfspeed 取消之前，有报道称 ZF 计划退出该项目。在亚利桑那州吸引台积电和安靠等公司参与《芯片法案》投资的同时，微芯片公司宣布将关闭其位于坦佩的晶圆制造厂。该晶圆厂的生产将转移到俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，旨在节省 9000 万美元。该公司还将暂停《芯片法案》的申请。据报道，三星推迟了将ASML制造设备引入其德克萨斯工厂的时间，投产日期推迟至2026年。在日本，台湾的力积电原本打算与SBI控股共同建设一座晶圆厂，但后来放弃了这一计划，转而与塔塔共同建设印度第一座晶圆厂。据称，SBI正在寻找新的合作伙伴。超大规模企业的需求毗邻半导体行业，对芯片的需求巨大，它们向全球的云、AI 和其他数据中心投入了大量资金。投资针对的是基础设施、劳动力，有时也针对网络安全。这些投资未出现在下表中，但以下是一些亮点：微软将向德国投资32 亿欧元；向印度尼西亚投资17 亿美元；向日本投资29 亿欧元；向法国投资40 亿欧元；向马来西亚投资22 亿欧元；向威斯康星州投资33 亿美元；向瑞典投资约 32 亿美元 。亚马逊网络服务将在英国投资80 亿英镑（约合 106 亿美元）；在印第安纳州投资110 亿美元；在德国向欧洲主权云投资78 亿欧元，此外亚马逊还将在德国投资100 亿欧元用于云计算、物流和研发。谷歌正在巴黎建立一个人工智能中心，可容纳约 300 名研究人员和工程师；在泰国投资 10 亿美元建立数据中心；在拉丁美洲投资8.5 亿美元；在北卡罗来纳州投资33 亿美元；在内布拉斯加州投资 9 亿美元等等。
SEMI指出，半导体行业预计将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圆厂，其中大多数预计将在2026年至2027年开始运营。
合资企业 (JV) 在 2024 年表现强劲，成为降低大笔投资风险的一种方式。例如：
阿波罗投资 110 亿美元，获得英特尔爱尔兰 Fab 34 合资企业49% 的股权。
世界先进半导体公司（VIS）与恩智浦半导体公司（NXP）在新加坡成立了VisionPower半导体制造公司（VSMC）合资公司，建设300毫米晶圆厂，并于近日破土动工。
CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics联手在印度古吉拉特邦创建了一家OSAT。
富士康与 HCL在印度北方邦合作开展OSAT 业务。
Tower 和 Adani成立了一家合资公司，在印度潘韦尔 (Panvel) 建造了一座工厂。
塔塔电子与力晶半导体制造股份有限公司 (PSMC)合作（尽管未提及合资企业）在古吉拉特邦建造了印度首家 AI 晶圆厂。
在泰国投资委员会的支持下，韩亚微电子与 PTT成立合资企业，建设泰国首家 SiC 芯片工厂。
日本先进半导体制造公司 (JASM) 合资公司宣布了第二家工厂的计划。台积电是其大股东，索尼、DENSO 和丰田是其部分股东。
欧洲半导体制造公司 (ESMC) 合资公司成立于 2023 年，获得了政府额外 50 亿欧元的资助。台积电是其大股东，博世、英飞凌和恩智浦也参与其中。
由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、索尼和丰田组成的 Rapidus 财团（非合资企业）获得了日本政府的更多资金（批准39 亿美元，提议13 亿美元）。
了解供应链
国家安全今年仍然是热门话题，许多项目涉及政府资金支持的行业投资。
就 Amkor 而言，CHIPS 法案提供的4 亿美元资金将支持其分阶段投资20 亿美元，在亚利桑那州皮奥里亚建立先进的半导体封装和测试园区，此前该公司已在越南和葡萄牙与 GlobalFoundries 进行了合作。
“我们在《CHIPS法案》出台之前就一直在与政府进行调查和合作，但如果没有《CHIPS法案》的资助，美国的建设成本、劳动力成本和持续的劳动力成本实在太高，我们无法为股东带来回报，” Amkor Technology高级副总裁 David McCann 表示。“这是一个推动因素。如果没有这笔资金，我们可能不会继续下去。”
麦肯说，这一过程始于几年前，当时该公司与政府官员就供应链进行了讨论，从晶圆厂到组装和测试，再到将封装到 PC 板上并为最终客户制造最终产品的整机制造商或 EMS（电子制造服务公司）。
决定将该设施专用于哪种技术也需要时间。
“我们将专注于先进封装，但一开始并不是这样，”他说。“当我们审视财务状况并能够拥有多年可行的财务结构时，我们确实需要先进封装，而先进封装的类型将需要随着时间的推移而改变。如果你看看封装行业，我们每隔几年就会有下一代硅片所需的新一代封装。”
CHIPS 资金申请流程的第一步是 Pre-App。“Pre-App 之后，我们提交了一份初步条款备忘录 (PMT)，最后提交了直接资金授权 (DFA)，”McCann 说道。“这些文件定义了封装类型、高级场地设计和施工目标以及生产进度。”
他说，财务模型也包括在内。“我们必须向政府展示总成本、总就业人数、我们的市场和潜在客户。我们必须展示我们期望的长期财务模型。我们需要证明一个为期 30 年的项目的可行性。CHIPS 办公室是纳税人资金的好管家。他们从了解先进封装的角度聘请了优秀的人才。我们不是第一个获得资金的公司，他们从台积电和其他公司获得了教育，这让我们受益匪浅。他们知道他们需要一家组装测试公司，并了解我们的行业，这对我们帮助很大。”
台积电亚利桑那州分公司还获得了 CHIPS 法案的资助（69 亿美元），这得益于该公司的巨额投资（500 亿美元）。Amkor 和台积电随后在此基础上建立了独特的合作伙伴关系，台积电的前端工厂将与 Amkor 签订交钥匙先进封装和测试服务合同，目标是加快整体产品周期时间。两家公司将共同定义具体的封装技术，例如台积电的集成扇出 (InFO) 和基板晶圆芯片 (CoWoS)。
McCann 表示：“我们认为这对我们共同的终端客户来说很重要。在这个供应链中，我们的客户将与台积电合作生产晶圆，然后台积电可能会与我们合作进行组装和测试，将这些封装部件返还给他们销售。或者，我们的共同终端客户可以来找我们。因此，人工智能客户、高性能计算客户和移动客户将能够在台湾购买 CoWoS 或 InFO 封装，并从美国的 Amkor 购买类似的封装，以降低其供应链风险。他们可以认证一个，而第二个认证实际上很少。这取决于我们和台积电，以确保我们在执行相似性方面做得很好。它使我们原本无法拥有的业务成为可能。”
麦肯表示，即使今年宣布了许多行业和政府投资，但完全将供应链转移到国内在财务上是不可行的。
“即使有无限的资金，也难以实现这一目标，”他说。“依靠友好国家是可行的。在 Amkor，我们已经检查了我们的供应商，考虑了哪些产品来自有问题的国家，并确保我们的设备、材料或化学品不来自这些供应商的单一来源。这对我们很重要。对政府来说，供应链的安全也很重要。
Amkor 在全球拥有约 500 家化学品、设备、材料等主要供应商，该公司已开始鼓励其顶级供应商落户美国。
“我们通过亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会开展这项工作，”麦肯说。“我们与他们接触，支持他们的来访代表团，并共享资源，努力鼓励他们搬迁。ACA 和 GPEC 希望看到更多的就业机会、更多的建筑和更多的公司在这里。我们认为不需要所有供应商都在这里，但这将是一个好处。因此，我们专注于一些顶级供应商，并与 ACA 和 GPEC 合作，帮助我们降低外国公司迁入这里的障碍，帮助他们了解如何办理许可和土地购买等事宜。这对美国公司来说已经够难了。想想不会说当地语言或从未与当地实体合作的挑战。”
停工、延期和更新然而，今年芯片行业并非全是好消息。英特尔遭遇了广为人知的挫折，包括其德国工厂可能推迟两年投产、美国裁员以及首席执行官突然退休。
同样在德国，Wolfspeed 最终取消了在 ZF 支持下在该国建造晶圆厂的计划。这些芯片主要针对电动汽车，而电动汽车的需求已经放缓。在 Wolfspeed 取消之前，有报道称 ZF 计划退出该项目。
在亚利桑那州吸引台积电和安靠等公司参与《芯片法案》投资的同时，微芯片公司宣布将关闭其位于坦佩的晶圆制造厂。该晶圆厂的生产将转移到俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，旨在节省 9000 万美元。该公司还将暂停《芯片法案》的申请。
据报道，三星推迟了将ASML制造设备引入其德克萨斯工厂的时间，投产日期推迟至2026年。
在日本，台湾的力积电原本打算与SBI控股共同建设一座晶圆厂，但后来放弃了这一计划，转而与塔塔共同建设印度第一座晶圆厂。据称，SBI正在寻找新的合作伙伴。
超大规模企业的需求
毗邻半导体行业，对芯片的需求巨大，它们向全球的云、AI 和其他数据中心投入了大量资金。投资针对的是基础设施、劳动力，有时也针对网络安全。
这些投资未出现在下表中，但以下是一些亮点：
微软将向德国投资32 亿欧元；向印度尼西亚投资17 亿美元；向日本投资29 亿欧元；向法国投资40 亿欧元；向马来西亚投资22 亿欧元；向威斯康星州投资33 亿美元；向瑞典投资约 32 亿美元 。
亚马逊网络服务将在英国投资80 亿英镑（约合 106 亿美元）；在印第安纳州投资110 亿美元；在德国向欧洲主权云投资78 亿欧元，此外亚马逊还将在德国投资100 亿欧元用于云计算、物流和研发。
谷歌正在巴黎建立一个人工智能中心，可容纳约 300 名研究人员和工程师；在泰国投资 10 亿美元建立数据中心；在拉丁美洲投资8.5 亿美元；在北卡罗来纳州投资33 亿美元；在内布拉斯加州投资 9 亿美元等等。
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